INNENPUTZ

INNENPUTZ

Technologischer Prozess beim Verputzen

  •  Untergrundbehandlung (entstauben, reinigen)
  • Erste Putzlage auftraten
  • Zweite Putzlage auftragen
  • Putzoberfläche behandeln
  • Schutzschicht auftragen (bei dekorativem Putz)

 

Untergrundvorbereitung bei Unterputz aus handelsüblichem Mörtel:

Durch die Untergrundbehandlung wird eine bessere Adhäsion (Haftung) zwischen dem Untergrund und dem Putz erzielt. Schritte für die Untergrundbehandlung in Abhängigkeit vom Material:

  1. Bei Mauerwerkuntergrund
  • Reinigen des Untergrunds von Schmutz und Mörtelresten
  • bei trockenem Untergrund – Anfeuchten (damit das im Mörtel enthaltene Wasser nicht zu schnell entzogen wird)
  • Grundieren
  1. Bei Untergrund aus Beton- u/oder Stahlbeton
  • Entfernen des Zementleims vom Untergrund
  • Entfernen von Schmutz und/oder Schalungsöl vom Untergrund
  • Behandeln der Oberflächen bei Auskristallisation (Färbung/Fleckenbildung) von Kalziumoxiden oder Eisenoxiden
  • Grundieren
  1. Bei Untergrund aus Trockenbauelementen
  • Untergrund reinigen (abkehren)
  • Grundieren
  1. Bei Betonblocken aus Porenbeton
  • von der Wand werden sorgfältig (mit Besen oder Stahlbürste) lose Teilchen und Sandkörner entfernt
  • die Wand wird durch Spritzen mit Wasser angefeuchtet
  • auf diese wird Sand-Zement-Putz gespritzt (im Verhältnis 1:3 Volumenanteile Zement:Sand) mit einer Schichtdicke von 3-4 mm. Zum Einsatz kommt gesiebter Sand mit Körnung bis 3 mm. Es wird 3-4 Tage abgewartet bis die erste Lage erhärtet. Bei heißem Wetter ist die erste Lage in den ersten 24-48 Stunden feucht zu halten